| 선택 졸업요건 |
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졸업요건 |
충족방법 |
반영점수 |
| 선택 |
1. 취업박람회 참여 |
A4용지 한 페이지 분량으로 사진+후기 5줄 이상
(글씨크기 11p) |
최대 2회(각 5점) |
| 2. 전공실무 Pass |
2학기 전공필수 과목 80% 출석 |
20점 |
| 3. 기업 면접 |
자소서+기업 담당자 명함
면접확인서 제출 |
최대 3회 (각 5점) |
4. 정기토익/토익스피킹/오픽
점수 中1 |
점수표 제출
(사설 모의토익 가능) |
최대 2회 (각 5점)
500점, NH(80), NH : 10점
600점, IL(100), IL: : 20점
700점 이상, IM2(120), IM : 30점 |
| 5. 현장실습 인턴십 |
성적증명서 제출 |
4주 : 10점
6주 : 15점
8주 : 20점 |
| 6. 캡스톤디자인 교내 경시대회 수상 |
상장 사본 또는 증빙사진 제출 |
10점 |
| 7. 비교과 교육 수료(전공 관련) |
수료증 제출 |
1주 : 10점
2주 : 15점
3주 이상 : 20점 |
| 8. 기사자격증 취득 |
자격증 사본 제출 |
필기 합격 : 5점
실기 합격 : 30점 |
| 9. 대외출품 / 학술발표 |
증빙서류 또는 증빙사진 제출 |
10점 |
| 10. 특허활동 |
출원증 또는 등록증 사본 제출 |
출원 : 10점
등록 : 30점 |
* 필수 + 선택(50점 이상) 졸업요건 충족 시 졸업시험 응시 자격이 주어짐
* 취업 시 선택졸업 요건 자동 충족 -> 필수 요건만 충족하면 됨 (졸업시험 응시 필수)
* 복수전공을 이수하는 경우 졸업시험 면제
* 졸업 전공 학점(전공 필수 포함) : 75학점 / 전공 60학점 + 다전공 15학점
* 다전공 : 모듈형과정(반도체 기초, 반도체 심화-> 25년 이후: FPGA 기반 장비 제어/ 반도체 소재 공정 ),
전공심화(전공선택 15학점 추가 이수), 복수전공, 부전공 중 택 1
복수전공 : ~2024 소속전공 42 +복수전공 36 / 2025~ 소속전공 36+ 복수전공 30
부전공 : ~2024 소속전공 60+ 부전공 21 / 2025~ 소속전공 54+ 부전공 21
--> 본 과정은 교육과정이 변경 될 수 있음으로 시뮬레이션 체크는 필수 입니다.
내용 확인 하시고 꼭 본인 체크는 필수 입니다.
졸업 요건과 학점, 학과 시뮬레이션 확인 하시고 본인이 수강한 과정과 비교시 이상이 있을 경우 학과 문의 주세요 .
학과 졸업 요건과 총학점 , 전필 및 필수 과목 또한 잘 확인해주길 바랍니다.
본인 미 확인으로 문제가 생기면 학과에서는 지난 날들에 대해 해결해드릴 수 없으니
꼭 1학년 1학기부터 조정하여 졸업에 문제 없도록 하세요 :)
